삼성전자가 '갤럭시 폴드'의 결함을 고치고 재출격 한다./사진=삼성전자

 

 

[서울와이어 송은정 기자]삼성전자가 '갤럭시 폴드'의 결함을 고치고 조만간 재출격 하는 것으로 전해졌다.

 

20일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 26일 미국에서 갤럭시 폴드 출시 예정이었지만 출시 나흘을 앞두고 전격 연기를 발표한 바 있다.

삼성이 인정한 폴드의 결함은 ▲접히는 부분의 상·하단 디스플레이 노출부 충격과 ▲이물질에 의한 디스플레이 손상 두 가지다.

미국 기자들과 리뷰어들이 제기한 문제 중 '화면 보호막을 벗기면서 생기는 결함'이 주요했다.

삼성전자는 갤럭시 폴드에 복합 폴리머(polymer) 소재의 디스플레이를 새로 개발하면서 최상층에 교체형 화면보호막을 뒀다.

초기 버전은 화면 보호막이 베젤 끝까지 딱 맞게 붙어있지 않아 손톱으로 뜯을 수 있는 틈이 있다.

 

삼성전자는 결함 문제가 생기자 소비자들이 보호막을 떼어낼 수 없도록 끝부분을 본체 속으로 집어넣었다.

 

이렇게 되면 사용자가 보호필름을 떼어내기 힘들어 향후 출시될 경우 디스플레이의 관리·사용 방법에 대한 공지도 한층 강화될 것으로 보인다.

또한 힌지 부위 노출 부분도 최소화할 것으로 보인다.

필름 한 장을 더 넣게 되면 틈새가 줄어드는데 접히는 부분의 상하단 디스플레이 노출부 충격과 힌지에 이물질 끼임에 의한 디스플레이 손상을 막기 위한 조치로 보인다.

 

이외에도 갤럭시 폴드의 힌지 노출 부분을 더 튼튼하게 만든 것으로 알려졌다.

개선된 갤럭시 폴드는 폼팩터를 재설계하거나 형태나 형질 변경 없이 재료를 일부 추가해 출시된다. 기기에 대한 추가 인증작업도 크게 단축될 것으로 예상된다.

삼성전자는 최근 국내 이통3사에 갤럭시 폴드 시제품을 공급해 망 연동 테스트에 돌입했다.

갤럭시 폴드의 망연동 테스트의 주요 검증 항목은 갤럭시 폴드의 업그레이드된 소프트웨어 버전과 퀄컴 5G 칩셋과 통신 장비와의 연동성인 것으로 추측된다.

하드웨어 등 제품의 전반적인 품질 검증은 망연동 테스트를 통과한 이후 납품검사를 통해 진행된다.

국내에 출시되는 갤럭시폴드 5G 모델은 퀄컴의 스냅드래곤 855 칩셋을 탑재한다.

 

지난 달 출시한 삼성전자의 첫 5G 스마트폰 갤럭시S10 5G는 삼성전자 자체 칩셋인 엑시노스 9820을 탑재했다. 스냅드래곤 855 새 칩셋을 기반으로 한 망 연동 테스트가 필요한 것으로 보인다.

테스트 결과에 따라 미국 출시보다 국내 출시가 빨라질 가능성도 있다. 업계에선 이르면 다음 달 출시가 가능할 것으로 내다본다.

망 연동 테스트는 단말기가 네트워크에 적합한지를 파악하는 검사로 보통 출시 한 달 에서 한 달 반 전에 이뤄진다.

 

삼성전자가 문제를 보완한 제품에 대해 각국에서 전파인증 등 인허가를 새로 받아야 한다.

삼성전자는 결함 문제를 보완한 갤럭시 폴드의 전파인증 작업을 진행한 이후 출시일을 확정할 예정이다.

 

전파인증은 제품 출시 사전 단계이며 삼성전자는 수 주 내 공식 출시 일정을 발표할 것으로 보인다.

 

삼성 관계자 측은 "공식적인 출시 일정은 아직까지 발표된 것이 없다"며 "미국 시장 반응은 예측할 수 없다" 고 선을 그었다.

yuniya@seoulwire.com

 

 

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