소재·부품·장비 기업 특례 상장 1호 기업인 메탈라이프는 간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다./사진=메탈라이프 홈페이지 캡처

 

 

[서울와이어 김민수 기자] 지난 2004년 설립된 메탈라이프는 화합물 반도체용 패키지를 제조하는 기업으로, 주력 제품으로는 광통신용 패키지와 RF 트랜지스터 패키지 등이 있다.

 

회사 측은 "자체적으로 연구·개발한 패키지 조립 및 표면 처리 기술을 바탕으로 일본 기업이 글로벌 시장의 대부분을 차지한 광통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화하는 데 성공했다"고 설명했다.

 

이어 "상장 이후 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 키워나가겠다"며 "이외에도 수소 전기차, 우주·항공 등 첨단 산업 분야의 패키지로 사업 범위를 확대할 계획"이라고 밝혔다.

 

'소부장 패스트트랙'은 소재·부품·장비 전문기업의 상장 예비심사 기간을 단축해주는 제도로 메탈라이프는 이 제도 적용을 받아 상장하는 첫 번째 기업이다.

 

총 공모 주식 수는 70만주이며 공모 희망가 범위는 1만500∼1만3000원이고 이에 따른 공모 예정 금액은 약 74억∼91억원 규모다.

 

오는 9∼10일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 12∼13일 청약을 받으며 상장 예정일은 24일, 대표 주관사는 한국투자증권이 맡았다.

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