이재용, ASML CEO와 20개월만에 재회… EUV장비 공급방안 협의

[서울와이어 정현호 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다.

이 부회장이 ASML 본사를 찾은 것은 2020년 10월 이후 약 20개월 만으로 이번 만남에는 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장도 자리했다. 이 부회장이 ASML을 방문한 목적은 파운드리(반도체 위탁생산)사업 역량 강화 차원에서다.

최근 전 세계 반도체기업은 파운드리 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 확보에 앞다퉈 나선 상태다. 대만 TSMC와 미국의 인텔 등의 파운드리 경쟁사도 ASML 장비 공급을 위한 구애를 펼치는 상황이다. 

EUV 노광장비의 경우 1년 생산량은 최대 50대 가량에 불과하다. 장비 확보 경쟁이 치열한 가운데 이 부회장이 직접 나섰고, ASML 경영진과 EUV 노광장비의 원활한 수급 방안 등의 폭넓게 협의했다.

또한 양사는 ▲미래 반도체 기술 트렌드 ▲반도체시장 전망 ▲양사 중장기 사업에 대한 의견도 공유했다. 업계는 이번 협의를 통해 삼성전자 파운드리사업이 한층 힘을 받게될 것으로 전망했다.

앞서 삼성전자는 5년동안 450조원을 들여 파운드리, 시스템반도체 등에 투자 계획을 발표했다. 이에 ASML로부터 EUV 장비를 공급받아 미국 제2 파운드리 공장과 국내 평택캠퍼스 등 신설 라인에 도입할 것으로 예상된다.

삼성전자 관계자는 “반도체 연구개발(R&D)과 투자 확대 등 ASML과 기술 협력을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화할 것”이라며 “파운드리 분야의 경쟁력을 키우고 메모리반도체 분야의 ‘초격차’를 더욱 확대할 계획”이라고 말했다.

이 부회장은 다음날인 15일(현지시간)에는 벨기에 루벤으로 이동해 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 아이맥(imec)을 방문했다. 루크 반 덴 호브 CEO와 반도체 분야 최신 기술 연구개발 방향 등을 중심으로 의견을 나눴다.

최첨단 반도체 공정기술 이외 인공지능(AI), 생명과학, 미래 에너지 등 아이맥이 현재 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 설명을 듣고 연구개발 현장을 살펴보기도 했다. 이처럼 이 부회장은 반도체 관련 분주하게 움직였다.

반도체 초격차를 위한 행보를 본격화한 것이라는 평가다. 재계는 이 부회장이 대규모 투자와 관련 “목숨걸고 투자하는 것”이라고 밝혔던 만큼 헤외출장을 마친 뒤 국내에서도 공격적인 행보를 이어갈 것으로 내다봤다.