'칩4동맹' 예비회의 다음 달 개최… 한국도 참여

[서울와이어 박정아 기자] 정부가 미국이 한국, 일본, 대만에 제안한 반도체 공급망 협의체 ‘칩4’ 예비회의에 참여하겠다는 의사를 전달했다. 

8일 정부 관계자에 따르면 최근 미국에 이 같은 의견을 보냈다. 이르면 이달 말 또는 다음 달 초에 열릴 것으로 보이는 예비회의에서는 칩4의 공식 명칭과 성격, 세부 의제, 참여 수준 등을 구체적으로 조율할 전망이다.

다만 아직 예비회의에 대한 자세한 내용이 결정되지 않은 데다 앞으로 우리나라가 칩4에 본격적으로 참여할지 여부도 예비회의 결과에 달렸다고 정부 관계자는 설명했다.

칩4의 구체적인 성격 등이 아직 분명하지 않은 만큼 제안국인 미국의 설명을 듣고 각국의 견해를 듣는 데 예비회의 참가의 목적이 있다는 것이다.

국내외에서는 칩4의 목적을 미국이 한국, 일본, 대만과 반도체 분야 기술동맹을 맺어 궁극적으로 중국을 견제하는 데 있다고 평가한다. 이에 중국도 칩4에 대해 사실상 자국 견제를 위한 협의체로 받아들이고 민감하게 반응하고 있다. 

정부는 신중하게 접근하는 분위기다. 그간 칩4가 배타적 성격을 지닌 ‘동맹’이라는 관측을 부인하면서 ‘반도체 공급망 협력 대화’라는 용어를 대신 사용해왔다.

또한 예비회의 등 칩4 성격을 규정하기 위한 논의 과정에서 특정 국가를 배제하지 않는 방향으로 공급망 협력을 추진해야 한다는 의견을 제시할 것으로 보인다.

반도체 설계 분야 최강국인 미국과의 관계를 고려하면 한국이 결국 칩4에 동참하게 될 것이라는 전망도 나온다.

한편 취임 후 닷새간의 첫 여름휴가를 마치고 복귀한 윤석열 대통령은 8일 오전 용산 대통령실 청사 출근길에 칩4 참여에 대해 언급했다.

윤 대통령은 “철저하게 우리 국익 관점에서 세심하게 살피고 있다”며 “너무 걱정하지 않아도 관련 부처와 잘 살피고 논의해서 잘하겠다”고 말했다.