[서울와이어 정현호 기자] SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 발표했다. 회사는 238단 512기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 ▲SLC(Single Level Cell, 1개) ▲MLC(Multi Level Cell, 2개) ▲TLC(Triple Level Cell, 3개) ▲QLC(Quadruple Level Cel