[서울와이어 송은정 기자] 5세대 이동통신(5G) 통합칩을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화하는 가운데 삼성전자, 퀄컴 등 글로벌 반도체업체의 첫 양산 시점에 이목이 쏠리고 있다.
'차세대 반도체'로 꼽히는 5G 통합칩은 5G 통신칩과 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 제품으로 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다.
5일 업계에 따르면 중국 스마트폰 업체 비보(Vivo)는 오는 7일 중국에서 삼성전자와 함께 5G 신제품 출시와 관련 공동 간담회를 연다.
이 자리에서 비보는 연말 출시될 스마트폰 'X30'의 스펙을 일부 공개하며 삼성전자의 5G 통합칩 '엑시노스 980' 채택을 발표할 것으로 보인다.
이에 앞서 중국 오포(OPPO) 선이런(沈義人) 부총재는 지난달 웨이보(微博·중국판 트위터) 계정에 "오포는 연말 퀄컴 5G 통합칩 스마트폰을 처음 출시할 것"이라고 밝혔다.
중국 샤오미도 저가 브랜드 '레드미 K30'에 미국 미디어텍의 5G 통합칩을 탑재할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 올해 신제품 출시 일정이 마무리됐기 때문에 내년 상반기에 출시될 '갤럭시S11'에 처음으로 5G 통합칩을 채택할 가능성이 크다.
미국 애플은 내년 5G 스마트폰 첫 출시를 앞두고 있어 5G 통합칩 채용은 이보다 늦어질 수도 있다.
비보, 오포, 샤오미 등 업체는 모두 올해 연말 출시 계획을 발표했으나 정확한 일정은 공개되지 않았다.
다만 업계에서는 비보와 오포는 다음달, 샤오미는 내년 1월 출시를 계획하고 있는 것으로 보고 있다.
스마트폰 업체는 통상 출시일 한 달 전부터 본격 생산에 들어간다.