[서울와이어 정현호 기자] SK하이닉스가 내년 1월5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 공개한다.
SK하이닉스 27일 “‘탄소없는 미래’를 주제로 그룹 방향성에 맞춘 제품들을 묶어 그린 디지털 솔루션이란 타이틀로 선보이기로 했다”며 “환경 영향 저감효과, 성능·효율성이 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들 관심을 끌 것으로 기대한다”고 밝혔다.
실제 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업 성장 속도가 빨라지면서 급격히 늘어난 데이터 처리 속도는 물론 에너지 효율이 향상된 메모리반도체에 대한 주목도가 높아졌다.
SK하이닉스가 CES에서 선보일 제품들은 고객의 니즈를 충족하는 동시에 우수한 성능을 갖춘 것으로 평가된다. 회사가 앞세운 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’다.
PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품으로 디지털기기 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스가 적용됐다. 이에 데이터 전송률은 약 2배 개선된다.
또한 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도는 각각 최대 130%, 49% 향상됐으며, 사측은 75% 이상 향상된 전성비를 통해 고객의 서버 운영 비용과 탄소배출량을 낮출 것으로 내다봤다.
SK하이닉스 기술진은 “서버용 메모리시장은 다운턴 상황에서도 꾸준히 성장하고 있다”며 “업계 최고 경쟁력을 갖추고, 기술력이 집약된 신제품을 시의 적절하게 공개하게 됐다”고 설명했다.
회사는 이외에도 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화된 ▲현존 최고 성능의 D램인 HBM3 ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 GDDR6-AiM ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 CXL 등 차세대 메모리 제품군을 전시할 계획이다.
윤재연 SK하이닉스 낸드(NAND) 상품기획담당 부사장은 “고객의 페인 포인트를 해결해줄 수 있는 제품을 최대규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.
에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 액침냉각 기술도 공개를 앞뒀다. 해당 기술은 데이터 서버를 직접 침전시켜 냉각하는 방식으로 열관리를 한다. 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 줄어 전체 전력소비량을 약 30% 줄일 수 있다는 장점을 지녔다.
한편 SK하이닉스는 앞으로도 CES 등에서 그룹 멤버사를 비롯한 외부 파트너들과 유기적인 협업을 확대해 반도체사업 전 영역에서 새로운 부가가치 창출에 힘쓸 방침이다.