WSJ, "40억달러 들여 신규 패키징 공장 설립 예정"
SK하이닉스, "검토중인 사안이긴 하나 확정은 아냐"
[서울와이어 천성윤 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다는 외신보도가 나왔다. SK하이닉스 측은 검토중인 사안으로 확정된 바 없다는 입장을 밝혔다.
미국 월스트리트저널(WSJ)은 지난 26일(현지시간) SK하이닉스가 인디애나 웨스트라파예트에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 약 40억달러(5조3720억원)를 투자할 계획이라고 보도했다.
패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 반도체 생산 마지막 단계다.
WSJ은 이 공장이 고대역폭메모리(HBM)의 생산 거점으로 활용돼 미국향 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응할 예정이라고 덧붙였다.
보도에 따르면 해당 공장은 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 퍼듀대학교 인근에 세워질 예정이다. 인디애나주 및 연방 세제 혜택과 기타 형태의 지원이 제공될 것으로 예상된다. 예상 가동 시점은 2028년이다.
SK하이닉스는 매출 기준 세계 최대 반도체 제조업체 중 하나로 최근 인공지능(AI) 열풍이 일면서 위상이 급상승했다. AI 컴퓨팅에 독보적인 지위를 갖고있는 기업인 엔비디아의 그래픽 프로세서 파트너로 활동하면서 HBM 시장에서 두각을 나타내고 있다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하다.
SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝힌 바 있다.
앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)도 같은 내용을 보도한 바 있다. SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 HBM 제조에 특화된 시설이 될 것이라고 말했다.
반도체 분석업체 세미애널리시스의 수석 애널리스트 딜런 파텔은 이번 공장이 설립된다면 미국 내 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 주요 시설이 될 것이라며 업계 최고의 HBM 공급업체가 투자한다는 점도 주목할 만하다고 평가했다.
다만 SK하이닉스 측은 WSJ의 보도에 신중한 입장을 내비쳤다. SK하이닉스 관계자는 “미국 내 첨단 칩 패키징 공장 투자를 검토 중인 것은 사실이나, 아직 확정된 바 없다”고 강조했다.