[서울와이어=김종현 기자] 한국의 인공지능(AI) 스타트업인 리벨리온이 삼성전자의 투자를 받아 최대 2억 달러의 자금 조달을 추진하고 있다고 CNBC방송이 29일(현지시간) 보도했다.
리벨리온은 또 다른 한국 스타트업인 사피온(Sapeon)과 합병했으며, 현재 엔비디아(Nvidia)의 강력한 경쟁자로 부상하고 있다.
리벨리온의 신성규 최고 재무담당책임자(CFO)는 "현재 자금 유치를 진행 중이며, 1억 5000만 달러에서 2억 달러 사이의 자금을 조달하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자의 투자는 이 자금 조달의 일부이며, 정확한 투자 금액은 공개되지 않았다.
리벨리온은 지난 2020년 창립 이후 현재까지 총 2억2000천만 달러를 조달했다. 주요 투자자는 SK하이닉스, SK텔레콤과 KT, 사우디아라비아의 석유회사 아람코 등이다.
리벨리온은 최근 10억 달러의 기업가치를 인정받았으며, 이번 투자 유치로 그 이상의 평가가 가능할 것으로 예상된다. 리벨리온은 이번 투자가 마무리된 이후 상장할 계획이다.
리벨리온은 인공지능 훈련이 아닌 추론에 집중된 칩을 설계하고 있다. 추론이란 이미 훈련된 AI 모델이 실시간 데이터를 해석하여 결과를 도출하는 것으로, 인기 있는 챗봇들이 답을 생성하는 방식과 유사하다.
리벨리온은 한국의 주요 기업들과 투자자들의 지원을 바탕으로 글로벌 시장에서 엔비디아와 AMD는 물론, AI 추론 분야의 다른 스타트업들과 경쟁할 준비를 하고 있다.
리벨리온은 삼성전자와 협력해 자사의 2세대 칩인 '레벨(Rebel)'을 시장에 출시하는 작업을 진행 중이다. 리벨리온은 4개의 레벨 칩을 조합해 '레벨-쿼드(Rebel-Quad)'라는 제품을 만들 예정이다. 이 칩은 올해 말 출시될 예정이다.
삼성전자는 리벨리온의 반도체를 자사의 4나노(nm) 공정을 통해 생산하고 있다. 이는 업계 최고 수준의 제조 기술 중 하나로, 엔비디아의 최신 '블랙웰(Blackwell)' 칩도 TSMC(대만반도체)에서 동일한 4나노 공정을 사용한다.
리벨리온은 향후 칩에 고대역폭메모리(HBM)를 사용할 예정이다. 이 메모리는 적층 구조를 가지고 있으며, 대규모 데이터 처리를 위해 필수적이다. HBM 공급업체는 아직 결정되지 않았다.
삼성전자는 파운드리 시장에서 TSMC에 크게 뒤쳐진 2위 업체이지만, 리벨리온이 성공적으로 고객 기반을 확보하게 된다면 삼성은 주요 고객을 확보해 반도체 사업에 중요한 기회를 잡을 수 있다. 삼성전자는 최근 테슬라와 165억 달러 규모의파운드리 반도체 공급 계약을 체결했다.
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