IBM 신형 CPU 파운드리 수주

IBM은 차세대 서버용 CPU 제품 생산에 삼성전자의 극자외선(EUV) 기반 5나노 공정을 도입한다고 15일 밝혔다. 사진=픽사베이
IBM은 차세대 서버용 CPU 제품 생산에 삼성전자의 극자외선(EUV) 기반 5나노 공정을 도입한다고 15일 밝혔다. 사진=픽사베이

[서울와이어 한동현 기자] 삼성전자가 IBM과 손잡고 파운드리 시장 최강자 대만 TSMC를 뒤쫓는다. 이번 협업으로 삼성전자는 파운드리 시장 점유율 격차를 좁힐 것으로 보인다. 

15일 IBM에 따르면 차세대 서버용 CPU 제품에 삼성전자의 극자외선(EUV) 기반 5나노 공정이 도입된다. 앞서 IBM 파워10 서버 시리즈 'IBM텔럼프로세서'에도 7나노공정으로 생산한 PCU를 납품 중이다.

양사는 5나노 공정이 CPU 제품 고도화로 이어질 것으로 기대한다. 5나노 공정은 기술과 자본이 대량으로 필요하기에 CPU 품질 개선 핵심 임에도 불구하고 도입한 기업이 적은 것으로 알려졌다. 

삼성전자는 이 지점을 노리고 대규모의 투자로 5나노 공정에 필요한 EUV 장비 확보에 집중했다. 이재용 삼성전자 부회장은 가석방 후 240조원 투자 계획을 발표하면서 150조원 가량을 파운드리 부문에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 금액 중 일부는 EUV 노광장비 확보에 사용됐다.

EUV 장비는 네덜란드 ASML이 독점 생산 중이며 ASML의 매출은 대만과 한국이 양분하는 모양새다. 장비 당 가격이 2000억원 이상임에도 올 1분기를 기점으로 ASML의 한국 매출 비중이 44%를 차지하며 대만을 앞질렀다. 지난해 4분기까지는 대만 판매 비중이 39%로 1위를 차지했었다.

장비 확보는 TSMC 시장 추격으로 이어진다. 삼성전자는 IBM외에 스위스 반도체업체 ST마이크로일렉트로닉스 수주도 따냈다. 잇단 수주 성과로 TSMC와의 격차를 줄이는 셈이다. 

삼성전자와 IBM은 신제품 개발 성과도 냈다. IBM은 삼성전자와 공동으로 개발한 차세대 트랜지스터 구조 VT펫(VTFET)을 공개했다. 현재 업계에서 가장 많이 활용되는 핀펫(FINFET) 구조보다 전력을 85%까지 아낄수 있어 스마트폰에 사용시 충전효율을 극대화할 것으로 기대된다.

삼성전자의 연이은 수주에도 시장점유율 격차는 3배 가량 차이난다. 업계는 10나노 이하 공정 시장 비중이 커지면 점유율 구도가 바뀔 것으로 본다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 올 2분기 기준 파운드리 시장점유율은 각각 52.9%와 17.3%로 집계됐다. 

업계 관계자는 “삼성과 TSMC의 양강체제로 흘러가는 10나노 이하 시장에서는 더 미세한 공정 분야를 빠르게 차지하는 기업이 점유율을 챙겨갈 것”이라고 분석했다. 
 

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