삼성전자, 미국 파운드리 신규공장 착공 속도

[서울와이어 정현호 기자] 삼성전자의 미국 제2 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 착공에 탄력이 붙었다. 미국 텍사스주 테일러시 의회가 삼성전자의 미국 반도체공장 부지 개발을 위한 행정절차에 돌입하면서다.

18일 업계에 따르면 테일러시 의회가 삼성전자 반도체 신규 공장의 부지를 병합하고 시 경계에 포함되도록 하는 조례를 승인했다. 조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 1268.23에이커(약 155만평) 규모 토지 병합과 용도 변경 관련 내용이 포함됐다.

조례 승인으로 삼성전자의 신규 파운드리 공장 건설을 위한 행정 절차에 속도가 붙을 것으로 보인다. 삼성전자는 올해 상반기 공장을 착공해 2024년 하반기 가동을 목표로 삼았다. 

삼성전자가 설립하는 제 2파운드리 신규 공장은 삼성전자의 미국 현지 투자 중 역대 최대 규모인 170억달러(약 20조원)가 투입된다. 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정이다.

2030년까지 시스템반도체, 파운드리 반도체 시장에서 1위를 목표로 하는 삼성전자의 발걸음에 탄력이 붙을 것으로 예상된다. 신규 공장은 향후 삼성전자의 평택 3라인과 함께 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 52%로 1위를 차지했다. 이어 삼성전자가 17%로 2위였다. 삼성전자는 미국 테일러 공장 투자를 포함해 생산 능력을 키워 TSMC 추격의 발판을 삼겠다는 구상이다.