[메타센서] 韓 D램 턱밑까지 추격한 중국…K반도체 위기 극복 방안은

[서울와이어 천성윤 기자] 2023년 반도체 불황이 한국을 덮치며 실적 쇼크를 겪은 반도체 업계는 지난해 고분분투해 부진을 극복하는 데 성공했다. 하지만 진짜 위기는 이제부터라는 의견이 업계를 중심으로 나오고 있다. 최근 몇 년 새 중국 반도체의 기술력 굴기가 심상치 않기 때문이다.

세계 D램 부문 ‘3강’으로 일컬어진 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 체제에 CXMT(창신메모리테크놀로지) 등 중국 기업이 급격하게 치고 올라오며 K반도체에 적색경보가 울리고 있다.

2일 시장조사전문기관 트렌드포스에 따르면 CXMT는 최근 자체 개발한 고사양 D램인 DDR5 제품을 현지 메모리 모듈 업체인 킹뱅크, 글로웨이 등에 공급 하는 중이다.

CXMT의 DDR5는 아직 중국 내수용이고 성능 면에서 국내 제품보다 뒤떨어진다는 의견이 나오지만, 기술 발전 속도가 업계 예상을 뛰어넘고 있다는 것은 공통된 평가다.

중국 반도체 업계는 변화하고 있다. 그간 중국의 승부 공식이였던 ‘가격+물량’ 전략에서 이제 ‘기술’이 더해진다. 메모리 업계 관계자는 “DDR5 개발은 중국의 메모리 기술력이 수준급으로 올랐다는 증거”라며 “특히 CXMT의 DDR5 공정 수율은 80% 정도로, 상당히 성숙 돼 있다”고 말했다.

정부의 전폭적 지원으로 생산능력(CAPA)을 크게 늘리고 있는 점도 주시해야 할 부분이다. 중국 CXMT의 웨이퍼 생산능력은 월 16만장 수준으로 알려져 있으며 이는 전 세계 CAPA의 10%에 해당하며 3위 마이크론 다음가는 규모다. CXMT는 올해 생산능력을 30만장까지 확장 할 것으로 예상된다. 

이러한 상황에서 삼성전자·SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)·CXL과 같은 고부가가치 제품에서 확실한 초격차 경쟁력을 확보해야 할 것으로 전망된다. 

D램 시장이 중국발 지각변동 직전에 있지만, 인공지능(AI) 서버·데이터센터용 메모리와 같은 초고도의 기술에서는 아직 한국 반도체 업체가 경쟁력이 높다. 시장 수요도 폭발적이다. 

HBM에서 어려움을 겪었던 삼성전자도 올해 총력을 집중헤 역전의 발판을 마련할 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E 12단은 자사가 최초로 개발에 성공했으며, 그런만큼 업계에서 확실히 경쟁력이 있다”고 말했다.

삼성전자는 올해 상반기에 엔비디아 공급 확정을 목표로 한다. 현재 HBM 물량 수급이 절실한 엔비디아 또한 삼성전자의 퀄(품질)테스트에 적극 협조하고 있는 것으로 알려졌다.

한편 CXMT는 미국 정부의 규제로 HBM 수입이 어려워지자 자체 개발해 현지 수요를 독식하며 성장 기회를 엿보고 있다. 지난해 12월 31일 중국 정보기술(IT) 매체 쾌과기에 따르면 CXMT는 주요 고객사에 HBM2 샘플을 공급하기 시작했고 올해 중순부터 대량 생산에 돌입할 계획이다.