반도체첨단패키징인재양성사업단, '참여 대학-기업 교류회' 개최

[서울와이어=이민섭 기자] 세종대학교는 김덕기 세종대 반도체시스템공학과 교수가 단장을 맡고 있는 반도체첨단패키징전문인력양성사업단이 지난 5일 대구 인터불고호텔에서 '참여 대학-기업 교류회'를 개최했다고 17일 밝혔다.

교류회에는 세종대학교, 서울과학기술대학교, 한양대학교, 홍익대학교 등 4개 대학의 책임자와 참여 대학원생, 반도체 첨단패키징 분야의 중견·중소기업 30개 컨소시엄 관계자 등 총 40여명이 참석했다.

이 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 설계·소재·부품·장비·공정·신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 고급 전문인력을 체계적으로 양성하는 것을 목표로 한다. 국내 첨단패키징 소부장(소재·부품·장비) 산업과 파운드리·OSAT(후공정 전문기업) 분야의 경쟁력을 강화한다. 

행사에서는 ▲각 대학의 인력양성사업 추진 현황 발표 ▲참여 대학원생 대상 하나마이크론, 아진전자, ELSPES, 엠에스텍, ZEUS 등 주요 컨소시엄 기업의 기업설명회 진행 ▲사업단 운영 및 향후 발전 방향에 대한 다양한 의견이 공유된 종합 토론 등이 진행됐다. 

김덕기 반도체첨단패키징전문인력양성사업단장은 "산업 현장의 실질적 수요를 반영한 맞춤형 인재 양성 프로그램"이라며 "첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 육성해 우리나라 반도체 산업의 발전에 기여하고자 한다"고 말했다.