SK하이닉스·SK스퀘어, 해외 반도체 소부장기업 발굴 및 투자 추진

[서울와이어 정현호 기자] SK하이닉스와 SK스퀘어가 국내 대표 금융사 등과 약 1000억원을 공동으로 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업대 대한 투자를 단행할 예정이다. 

4일 SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다고 밝혔다.

투자금 마련엔 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동출자에 참여한다. 투자법인은 1000억원 시작으로 추가 참여를 원하는 기업에 공동출자 기회를 열어둘 방침이다. 

SK스퀘어와 SK하이닉스는 독보적인 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 목표에 뜻을 함께했다. 

최근 글로벌 반도체 공급망은 각국의 경쟁적인 자국 중심 생태계 조성 드라이브로 급격히 재편 중이며, 반도체 밸류체인(Value-Chain)을 강화를 위해선 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적인 상황이다. 

TGC SQUARE 법인은 이와 관련 글로벌 탑티어(Top-tier) 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영함으로써 전문적인 투자심의 체계를 구축했다.

최우성 현 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD, Managing Director) 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인의 최고경영자(CEO)를 맡았다. 또 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업담당을 최고투자책임자(CIO)로, 미야모토 야스테루전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 각각 영입됐다.

TGC SQUARE 법인은 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점들을 적극 활용해 딜소싱-기술검증 단계서부터 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토하는 등 상호 시너지를 극대화한다는 목표다. 

현재 관계사들은 일본과 미국에 ▲SK텔레콤 재팬(일본 도쿄) ▲SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이) ▲SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕) ▲SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 여러 투자법인을 운영하고 있으며, 첫 투자 대상은 일본 반도체 강소기업이 될 전망이다. 

일본은 전 세계에서 반도체 소부장 강자로 꼽히는 등 반도체 소재, 부품, 장비 전 영역에서 대체가 어려운 하이엔드(High-end) 기술에 특화해 전 세계 시장점유율 30%대를 차지하는 글로벌 1~2위 기업들이 다수 포진했다.

이에 SK스퀘어와 SK하이닉스는 현지 네트워크를 가동해 ▲반도체 검사장비 개발사 A사 ▲친환경 반도체 부품 제조사 B사 ▲AI 반도체 개발사 C사 ▲차세대 반도체 소재 개발사 D사 등을 잠재적 투자 대상 기업을 선정했고, 이후 기술검증을 진행할 예정이다.

아울러 양사는 성장기업에 투자한 이후 기업가치 증대를 위해 다양한 밸류업(Value-up)을 실행한다는 목표를 세웠다. 실제 SK하이닉스 네트워크 기반 사업∙기술협력을 확대한 뒤 인수합병(M&A)과 기업공개(IPO)를 지원하는 방안도 검토 중이다. 

SK스퀘어와 SK하이닉스는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 이외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행한다는 구상으로 이번 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 지속해 나가기로 했다. 

최우성 TGC SQUARE CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트”라며 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 말했다. 

한편 공동출자 기업인 LIG넥스원도 TGC SQUARE 법인의 이사회 멤버로 참여한다. LIG넥스원은 이와 관련 반도체 첨단 강소기업을 발굴하고 협력관계를 형성함으로써 민수분야의 신성장동력을 창출하겠다는 청사진을 내놨다.