하반기 시장 공급 목표로 고객사 상대 성능검증 진행 중
[서울와이어 정현호 기자] SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 기술적 한계를 다시 한번 넘어선 24기가바이트(GB)를 구현한 'HBM3' 신제품을 개발한 뒤 현재 고객사로부터 제품 성능 검증을 받고 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 20일 “당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”고 설명했다.
이어 사측은 신제품 개발과 관련 “최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되는 등 늘어난 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 강조했다.
앞서 회사 기술진은 제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다. 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성이 강화됐다.
TSV 기술을 통해선 기존보다 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이의 제품을 구현했다.
SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품이라는 점에서 업계 안팎에서도 회사의 올해 하반기 양산 소식에 주목하고 있다.
특히 최신 규격인 HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가되는 등 글로벌 빅테크 기업들의 수요도 점차 늘어나는 추세다. 현재 SK하이닉스는 다수의 고객사를 상대로 HBM3 24GB 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이다.
홍상후 SK하이닉스 부사장(P&T담당)은 “회사는 세계 최고의 후공정 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연달아 개발해 냈다”며 “상반기 내 신제품 양산 준비를 완료해 AI 시대 최첨단 D램시장의 주도권을 확고히 할 것”이라고 말했다.