삼성전자, 'HBM3' 공급 시작… SK하이닉스 맹추격

[서울와이어 천성윤 기자] 삼성전자가 AMD에 고대역폭메모리(HBM)3의 공급을 개시 했다. HBM에서 한발 앞서있던 SK하이닉스를 추격하는 모양새다.

5일 반도체업계에 따르면 AMD에 HBM3 납품 계약을 체결한 삼성전자는 최근 제품 공급에 들어갔다. AMD는 삼성전자로부터 HBM3를 공급 받아 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’ 시리즈를 생산한다.

MI300 시리즈는 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 GPU다. AMD는 올 6월 MI300을 공개하고 전 세계 GPU 시장에서 약 80%의 점유율을 차지하는 엔비디아에 도전장을 내밀었다.

지금까지 삼성전자의 주력 HBM 공급은 HBM2로, 주로 클라우드서비스제공업체(CSP)가 고객사였다. 이에 AMD는 HBM3 수요 대부분을 SK하이닉스에 의존해왔다.

다만 삼성전자는 현재 제한된 생산능력으로 HBM3 공급을 늘리려면 HBM2 생산을 줄여야한다. 이를 감안해 내년 HBM 생산능력을 올해 대비 2배 이상 늘린다는 계획이다.

삼성전자의 생산능력 확대가 차질없이 이뤄진다면 HBM3의 공급량이 크게 늘어나는 시점은 내년 하반기다. 이때 SK하이닉스와 HBM 공급을 두고 본격적인 경쟁구도를 그릴 것으로 예상된다.

한편, 삼성전자는 올 하반기 HBM3의 다음 세대 제품인 HBM3P 샘플도 엔비디아와 AMD 측에 보낼 것으로 알려졌다.