[서울와이어=이민섭 기자] LG화학이 액상 PID(Photo Imageable Dielectric)와 필름 PID를 개발해 반도체 시장 공략에 박차를 가한다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다.
PID는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다.
LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 공정 안정성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.
필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지한다. 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션(Lamination) 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다. 라미네이션은 얇은 필름, 종이 등을 겹쳐 붙여 단단하게 만드는 기술이다.
신학철 LG화학 부회장은 "고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.
이민섭 기자
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